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《MI 简介》

💥 公司介绍:MI 成立于2007年,是一间投资控股公司,随后以Mi Equipment Holdings Berhad 的名字在2017年8月23日上市,2018年12月27日公司再次改名为Mi Technovation Berhad (MI),公司主要从事设计,开发,制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的WLCSP分选机。

 

除此以外,公司还从事维护服务和技术支持的提供,以及相关零配件的销售。根据2019年报,公司已经完成BAYAN LEPAS工厂的建设,并顺利的搬迁了半导体设备业务部门,除此以外,公司位于Batu Kawan的工厂建设已完成99%,公司也已经成功主持了台湾和韩国中心的工作,并将寻求在中国建立办事处工程中心,将来的产品开发计划将在海外进行,但主要生产设施将继续设在马来西亚槟城。目前看来,公司的扩展计划进行的很顺利。值得一提的是,公司目前是净现金哦。

💥 主要业务:公司业务主要可以分为组装和包装设备,自动化系统和机器以及模块和组件业务部。

📌 组装和包装设备主要就是设计,开发,制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的WLCSP分选机。WLCSP 简单来说就是先进的晶圆级芯片封装方式,这个技术可以有效地缩减封装体积,然后搭载在需要高密度体积空间的可携式产品,如智能手机和平板电脑。

📌 公司的自动化系统是由公司旗下的 Mi Autobotics Sdn Bhd 负责,主要是研发,制造和组装高度智能的电工业机器人及先进工厂自动化设备和机械,以及销售智能软件解决方案和系统。自动化能降低人为疏忽,也能让整个工艺的生产流程稳定,提高产品的一致性,是未来工业4.0非常重要的一项技术。

📌 模块和组件业务部方面,公司是设计并开发了PH系列,这个PH系列将为公司内部设计精准的模块,以满足公司的内部需求。

💥 业绩表现:根据公司的最新季报,收入因为订单的增加而让其收入增加了大约36%左右,但盈利却下滑了30%左右,主要是因为公司之前把工厂转去Batu Kawan,导致固定成本的增加,并且应付给外部的佣金也增加了。另外,公司因为美元贬值导致外汇亏损高达 RM 3.3 Million。公司目前的P/E是去到60,可能也是因为很多大众对这家公司的前景是很看好的。

💥 前景:公司的业务在未来工业4.0,5G时代和科技的进步,需求自然是有的。公司也是有在不断在扩充其业务,加上基本面也很不错,是小编很看好的半导体公司。

💥 技术分析:其实股价在3月经历大跌后便开始大力反弹了270%左右,整体的上升趋势自然是很强的,再来股价自从9月25号也升了大约30%左右,所以小编觉得业绩出来了以后可能会短暂回调。在这里要再提醒大家,美国大选即将来临,为股市添加更多不确定性,希望大家可以保留多点现金。

Support 1: RM4.18
Support 2: RM3.76

Resistance 1: RM4.88 (股价最高位置)

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